10月16日上午，中国半导体材料产业发展（德州）峰会开幕仪式在德州市委党校举行。据悉，此次峰会从10月15日-18日，为期4天，峰会以“协同创新、共谋发展”为主题，专家学者企业齐聚一堂共同探究国内半导体材料领域的学术研究、技术进步和产业发展。

在峰会开幕式上，“中国集成电路关键材料基地（德州）”、 “德州市半导体行业协会”分别进行揭牌；并举行了德州市新一代信息技术产业重点招商项目签约仪式，共计16个项目现场签约。

据悉，德州现有新一代信息技术规上企业123家，去年实现主营收入近300亿元，其中半导体规上企业10家，实现营收70亿元，近五年来，半导体产业产值年均增长近20%。拥有国家专精特新“小巨人”企业3家，省级“专精特新”中小企业32家，省创新型中小企业22 家。山东有研入选省级雁阵型产业集群领军企业库，天衢新区电子信息(集成电路)入选山东省战略性新兴产业集群和特色产业集群，已成为全省半导体产业高质量发展的重要增长极。

此次峰会的召开，不仅展示了我国半导体产业的最新成果，也为业界同仁提供了交流合作平台。德州也将以此次峰会为契机，继续加大政策扶持力度，完善产业链条，优化营商环境，为半导体产业发展提供有力保障。

开幕仪式后，中国科学院院士、浙江大学教授杨德仁以《光伏硅材料的技术进展和产业》为题作了主旨报告。接下来，中国工程院院士、中国工程院院士、中国有研科技集团有限公司教授级高级工程师、首席科学家黄小卫，北方集成电路技术创新中心总经理康劲等20余位半导体材料领域著名专家、学者、顶级企业家及业界精英代表，将陆续围绕半导体材料技术、产业发展等内容作主旨报告，并就行业热点问题开展积极广泛地交流与研讨。